Retronix innoveert in elektronische herbewerking met laserprecisie

In de tegenwoordige zeer competitieve elektronica-industrie worden de levenscycli van producten kleiner terwijl de technologische iteraties versnellen.als kernelementen van elektronische producten, hebben een directe invloed op de prestaties en de levensduur van eindproducten.en natuurlijke veroudering kan leiden tot onderdeelfouten die vervanging vereisen.

Traditionele vervangingsmethoden blijken vaak kostbaar en kunnen extra schade aan de printplaten veroorzaken.Het verminderen van elektronisch afval is een cruciale zorg voor de industrie gewordenDe uitdaging om elektronische onderdelen op efficiënte en betrouwbare wijze te repareren of te herstellen, biedt zowel moeilijkheden als kansen voor fabrikanten.

De Retronix-laserballenplaatsingstechnologie is een innovatieve oplossing voor deze uitdagingen.en de waarde die het voor OEM en EMS-partners biedt door middel van een data-gedreven lens.

Ball Grid Array (BGA) verpakkingstechnologie wordt veel gebruikt in elektronische apparaten zoals computers, smartphones en tablets vanwege de voordelen:

• Verpakkingen met een hoge dichtheid:BGA-soldeerballen verdeeld onder componenten zorgen voor een hogere pendichtheid in kleinere ruimtes
• Superieure elektrische prestaties:Korte interconnecties verminderen signaalvertraging en geluid
• Uitstekende thermische prestaties:Met soldeerballen wordt warmte effectief van componenten naar circuitschroeven overgebracht

BGA-componenten bieden echter aanzienlijke uitdagingen:

• Complexe soldeervereisten:Verborgen soldeerballen bemoeilijken visuele inspectie en handmatig herwerken
• Moeilijke herbewerkingsprocessen:Traditionele methoden lopen risico op beschadiging van de platen en inconsistente soldeerkwaliteit
• Temperatuurgevoeligheid:Overmatige hitte tijdens de bewerking kan de prestaties verminderen of schade veroorzaken

Traditionele BGA-verwerking omvat meestal:

1. Verwijdering van onderdelen met behulp van hete lucht of infraroodverwarming
2. Reiniging van reststoffen van planken
3. Handmatige plaatsing van de soldeerbal
4. Terugvloeiend solderen voor het bevestigen van nieuwe onderdelen

Belangrijkste beperkingen zijn:

• Onvoldoende nauwkeurigheid van de balplaatsing
• Risico's voor schade aan onderdelen als gevolg van overmatige hitte
• Significante thermische spanning tijdens de volledige terugstroom van componenten
• Tijdrovende handmatige processen

Een simulatie van 1000 BGA-herwerkingscycli toont de beperkingen van de traditionele methode:

Retronix lasertechnologie plaatst en bevestigt met precisie soldeerballen met behulp van:

1. Computergestuurde positionering van laserstralen
2. Precisiebalplaatsing via vacuümspuitstukken
3. Lokalisatie met lasersoldering voor metallurgische binding
4. Automatische herhaling op alle pads

Belangrijkste voordelen ten opzichte van conventionele terugstroommethoden:

• Onovertroffen nauwkeurigheid:Laserplaatsing elimineert risico's op verkeerd uitlijning, met name voor BGA's met een hoge dichtheid
• Verbeterde betrouwbaarheid:Sterke metallurgische bindingen weerstaan trillingen, schokken en thermische cycli
• Minimaal thermisch effect:Lokale verwarming beschermt temperatuurgevoelige onderdelen
• Verbeterde efficiëntie:Geautomatiseerde verwerking vermindert cyclustijden en arbeidskrachten
• Kostenvermindering:Lagere herbewerkingspercentages en materiaalverspilling verminderen de totale kosten

Vergelijkende analyse van 1000 herbewerkingscycli:

De doorbraak van Retronix elimineert de conventionele terugvloeibehoeften door:

• Het aanbrengen van minimale, gelokaliseerde warmte alleen op soldeerslijpen
• Het elimineren van de thermische spanning van het gehele onderdeel
• Het mogelijk maken van een veilige verwerking van temperatuurgevoelige apparaten
• Vermindering van de risico's op warpage en thermische schade

Testing van temperatuurgevoelige BGA's met beide methoden:

Retronix levert meetbare voordelen door geavanceerde laserbalplaatsing:

Uit de uitvoeringsgegevens blijkt:

• 15% vermindering van productdefecten
• 10% toename van klanttevredenheid

Uit operationele gegevens blijkt:

• 20% lagere herbewerkingskosten
• Vermindering van de teruggave van producten met 15%

De prestatiemeters geven aan:

• 10% snellere ontwikkelingscycli
• 5% meer productverscheidenheid

Uit de analyse van de milieueffecten blijkt:

• 25% vermindering van e-afval
• 10% lager energieverbruik