XT V 130C Verbetert Halfgeleiderinspectie met AI X-ray Technologie

In een tijdperk waarin precisieproductie ongekende niveaus bereikt, is de detectie van interne defecten in elektronica en halfgeleiderapparaten een cruciaal onderdeel van kwaliteitscontrole geworden. Traditionele inspectiemethoden schieten vaak tekort bij het identificeren van microscopische gebreken, wat leidt tot verminderde productopbrengsten en hogere productiekosten. Het XT V 130C Inspectiesysteem voor Elektronica en Halfgeleiders is een baanbrekende oplossing voor deze uitdagingen.

Het XT V 130C-systeem combineert uitzonderlijke flexibiliteit met een hoge kosteneffectiviteit en stelt nieuwe normen voor röntgeninspectie van elektronische en halfgeleidercomponenten. De kern ervan is een 130 kV/10W röntgenbron ontwikkeld door Nikon Metrology, bekend om zijn open architectuur en geïntegreerde hoogspanningsgenerator. Het systeem beschikt over een geavanceerde beeldketen met hoge resolutie en schaalbare upgrade-opties, waardoor gebruikers configuraties kunnen aanpassen aan specifieke behoeften.

Potentiële upgrades omvatten röntgenbronnen met een hoger vermogen, roterende monstertafels voor observatie vanuit meerdere hoeken, geautomatiseerde inspectiesoftware voor verbeterde efficiëntie, digitale platte paneeldetectoren met hoge definitie en toekomstige compatibiliteit met computed tomography (CT)-technologie. Deze aanpasbaarheid zorgt ervoor dat het systeem voorop blijft lopen in inspectiemogelijkheden.

De prestaties van het systeem zijn te danken aan de gepatenteerde Nikon Xi Nanotech röntgenbron. De open ontwerparchitectuur elimineert de zorgen over de beperkte levensduur van traditionele afgesloten buizen, waardoor dure vervangingen overbodig worden. De geïntegreerde hoogspanningsgenerator vereenvoudigt het onderhoud door hoogspanningskabels te elimineren, terwijl het vrijwel onbeperkte vermogen levert, wat de langetermijnkosten aanzienlijk verlaagt.

Gebruikersvervangbare filamentcomponenten klikken moeiteloos op hun plaats, met intuïtieve software die de kalibratie van de filamentuitlijning automatiseert. Dit zorgt voor consistente beeldkwaliteit jaar na jaar met minimale onderhoudseisen. De XT V-serie bereikt opmerkelijke specificaties:

• Maximale versnellingsspanning: 160 kV
• Werkelijk doelvermogen: 20W
• Geometrische vergroting groter dan 2000x
• Detectiemogelijkheid voor sub-micrometer defecten

Het systeem'sTrue Concentric Imagingtechnologie houdt de regio van belang in het midden van het beeld, ongeacht de rotatie, kanteling of vergroting van het monster. Dit zorgt voor continue, nauwkeurige observatie gedurende het gehele inspectieproces. Het systeem maakt extreme kantelhoeken tot 90° en volledige 360° monstertotatie mogelijk, wat de inspectie van complexe meerlaagse structuren vereenvoudigt.

Een intelligente vijf-assige programmeerbare tafel met een koolstofvezelbak maakt botsingsvrije monsterbehandeling mogelijk, zelfs bij maximale vergroting. Real-time besturing van zowel de röntgenbron als de detectorbeweging via intuïtieve joysticks zorgt voor naadloze live-beeldvorming.

De XT V-serie wordt geleverd met Nikon's Inspect-X software met de C.Clear beeldvormingsengine. Dit intelligente systeem past automatisch beeldparameters zoals contrast en helderheid aan als reactie op veranderende röntgenomstandigheden en monsterposities, en levert consequent scherpe, duidelijke beelden.

De software bevat snel toegankelijke werkbalken, defectanalyse-tools van de volgende generatie en gespecialiseerde modules voor monster- en PCB-componentanalyse. Geautomatiseerde inspectiemodi maximaliseren de productie-efficiëntie, terwijl gestandaardiseerde rapportageformaten compatibele uitvoer genereren voor elk pc-systeem.

Geavanceerde functies omvatten driedimensionale inspectie via CT en X.Tract tomografische beeldvorming, waardoor digitale slicing in elke oriëntatie mogelijk is voor een uitgebreide geometrische analyse van componenten.

Detectie van gebroken wedge bonds, vervormde ball bonds, wire sweep, die attach-fouten, koude soldeerverbindingen, bridging/kortsluitingen, holtes en BGA-defecten.

Onderzoek van zowel gevulde als ongevulde printplaten op oppervlaktemontagedefecten, waaronder componentverkeerde uitlijning, soldeerporositeit en bridging. Gedetailleerde inspectie van vias, doorgeplate gaten en meerlaagse printplaatuitlijning. In staat om wafer-level chip scale packages (WLCSP), BGA's, CSP's en loodvrije soldeer te analyseren.

Precisie-inspectie van geminiaturiseerde, geïntegreerde micro-elektromechanische en micro-opto-elektromechanische systemen.

Inspectie van interne structuren en detectie van defecten in diverse kabels, harnassen en kunststof onderdelen.

• Geïntegreerde joysticknavigatie voor intuïtieve online bediening
• Lagere onderhoudskosten en langere levensduur door open röntgenbronontwerp
• Veilige werking zonder speciale afscherming of batchverwerking
• Compacte voetafdruk en lichtgewicht ontwerp voor eenvoudige installatie
• Uitbreidbare CT-beeldvormingsmogelijkheden voor toekomstige driedimensionale inspectiebehoeften