Reparatie moederborden WDS 520 Mini BGA Automatische Lasrobot

Reparatie moederborden Automatische Lasrobot China WDS-520 Tiny BGA Rework Station

Productbeschrijving

• Onze BGA Rework Station/BGA reballing station worden veel gebruikt om de BGA chip in laptop, mobiele telefoon, xbox 360, ps3, etc. te vervangen en te repareren.
• De belangrijkste gebruiker is de reparatie van winkels en fabrieken voor de naverkoopservice en de herbewerking.

Handmatig BGA-herwerkingsstation

Model:WDS-520

1. Succespercentage van de reparatie: Meer dan 99%
2. Gebruik van het Industriak-touchscreen
3. Onafhankelijke 3 verwarmingszones, warmluchtverwarming/infraroodvoorverwarming. (temperatuurnauwkeurigheid ± 2°C)
4. Met CE-certificering

Hoofdkenmerken

Operatiesysteem

• Handmatig.
• Kan solderen, ontsolden, monteren, plukken en chip vervangen.
• Gebruikersvriendelijk.

Strikt temperatuurregelsysteem

• 8 segmenten stijgende temperatuur/constante tijd/temperatuur stijgende helling, kan het honderden groepen temperatuur curve te besparen.
• Het heeft een nauwkeurige K-type thermocouple close-loop-besturing.
• De externe sensor kan de temperatuur op elk moment nauwkeurig detecteren, analyseren en kalibreren van de werkelijke temperatuurcurve.

Veiligheidssysteem

• Met CE-certificering
• Met automatische afsluitingsbescherming bij abnormaal ongeval en dubbele over-temp-bescherming.