Volledig automatische WDS BGA 850 optische uitlijning voor chip lassen en demontage

WDS-850 Automatische reparatieapparatuur voor optische uitlijning

Specificatie

Uitstekende prestatiefuncties

1. Meertalige menubedrijfsinterface
2. Automatisch voedingsinstrument
3. X/Y-as kan worden bediend door rocker, snelle oriëntatie
4. Geïmporteerde hoge-definitie CCD ((2 miljoen pixels) optische uitlijning
5. Hoogprecisie temperatuurregelsysteem, nauwkeurig temperatuurregelsysteem, scherp temperatuurregelsysteem

HD-optische uitlijning en intelligente besturing

Het geïntegreerde ontwerp van de warmluchtkop en het montagehoofd heeft de functies van automatische montage, automatisch lassen en automatisch demontage.Hoge-precisie K-type thermocouple (KSENSOR) CLOSED Loop controle, onafhankelijke temperatuurmeting op en neer, temperatuurbeheersingsnauwkeurigheid tot ± 1 graad, alarmfunctie voor overtemperatuurbescherming, softwareversleuteling en anti-stagingfunctie.

HD-display

Digitale beeldvorming met geïmporteerde high-definition CCD ((2 miljoen pixels), automatisch optisch zoom systeem, automatisch precisie-uitlijningsbesturingssysteem met laser rode stip,met behulp van 15 inch high-definition industriële display-scherm dispaly.

Vacuumaadsorptie- en voorverwarmingsplatform

De bovenste verwarmingskop is voorzien van een vacuümzuigbuis voor de adsorptie van chips.Het onderste voorverwarmingsplatform gebruikt geïmporteerde uitstekende verwarmingsmaterialen ((infraroodverguld lichtbuis) + antiflash thermostatisch glas (temperatuurbestendigheid tot 1800°C)Het voorverwarmingsoppervlak bedraagt maximaal 500*420 mm. Het voorverwarmingsplatform, het spleetapparaat en het koelsysteem kunnen als geheel in de X-richting worden verplaatst.Maak PCB-positionering en vouwlassen veiliger en gemakkelijker.