logo
Bericht versturen
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
producten
producten
Thuis > producten > Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation > WDS-700 BGA solderstation voor het repareren van moederbord-IC's voor mobiele telefoons

WDS-700 BGA solderstation voor het repareren van moederbord-IC's voor mobiele telefoons

Productgegevens

Plaats van herkomst: China

Merknaam: WDS

Certificering: CE

Modelnummer: WDS-700

Document: Productenbrochure PDF

Betaling en verzendvoorwaarden

Min. bestelaantal: 1 eenheid

Verpakking Details: houten geval

Levertijd: 8-15 werkdagen

Betalingscondities: T/T, Western Union, MoneyGram

Levering vermogen: 150 eenheden per maand

Krijg Beste Prijs
Markeren:

WDS-700 BGA soldeerstation

,

Mobiele telefoon BGA SMD Rework Station

,

WDS-700 BGA-herwerkingsstation

Stroomvoorziening:
AC 220V±10% 50/60Hz
Nominale capaciteit:
2600w
Geschatte plichtscyclus:
100
Spanning:
220 V/110 V
PCB-grootte:
Max 140*160 mm Min 5*5 mm
spaandergrootte:
Max 50 * 50 mm Min 1 * 1 mm
Stroomvoorziening:
AC 220V±10% 50/60Hz
Nominale capaciteit:
2600w
Geschatte plichtscyclus:
100
Spanning:
220 V/110 V
PCB-grootte:
Max 140*160 mm Min 5*5 mm
spaandergrootte:
Max 50 * 50 mm Min 1 * 1 mm
WDS-700 BGA solderstation voor het repareren van moederbord-IC's voor mobiele telefoons

WDS-700 mobiele BGA-herwerkingsstation

 

Hoger automatische functie

De nieuwste WDS-700 is het bijgewerkte systeem met 5 modi. Het is Remove,Mount,Weld,Manual en Semi-auto. De modus kan vrij worden gewijzigd. Het kan worden gebruikt onder automatische, semi-auto en handmatige modus.

 

WDS-700 BGA solderstation voor het repareren van moederbord-IC's voor mobiele telefoons 0

 

onafhankelijk temperatuurregelsysteem voor twee verwarmingszones

1De bovenste en onderste warmluchtverwarming, die tegelijkertijd van de bovenkant van het onderdeel tot aan de onderkant van het PCB kan worden verwarmd;temperatuurprecisiebeheersing binnen ±1°C.Temperatuurregeling van 8 segmenten onafhankelijk.

2.Aangepast hoogprecisie-K-type thermocouple close-loop-regeling en PID-parameter zelfinstelling systeem;4 temperatuurscurven kunnen worden weergegeven met de functie voor instant curve analyse en multi-groep gebruikersgegevens kunnen worden opgeslagen;de temperatuur kan nauwkeurig worden getest via een externe meetinterface,curven kunnen te allen tijde op het touchscreen worden geanalyseerd, ingesteld en gecorrigeerd.

 

WDS-700 BGA solderstation voor het repareren van moederbord-IC's voor mobiele telefoons 1

Precisie-optisch uitlijningssysteem

Met behulp van hoge definitie en verstelbaar CCD-kleur optische uitlijning systeem, straalsplitsing, versterking, vermindering,fijne aanpassing en automatische scherpstelling met de functie die automatische kleur afwijking resolutie en helderheid aanpassing,verstelbaar beeldcontrast;uitgerust met een 15 ′′ high definition LCD monitor.

WDS-700 BGA solderstation voor het repareren van moederbord-IC's voor mobiele telefoons 2

 

Multifunctioneel en gehumaniseerd bedieningssysteem

1.De HD-touch interface mens-machine; bovenste verwarmingskop en bevestigingskop ontworpen 2 in 1;Het leveren van vele soorten titanium legering BGA tuyere kan worden gedraaid in 360 graden voor gemakkelijke installatie en vervanging.

2.X,Y en R hoek geadopteerd micrometer fijnstelling,nauwkeurigheid van locatie,nauwkeurigheid kan ±0,01mm bereiken.

 

WDS-700 BGA solderstation voor het repareren van moederbord-IC's voor mobiele telefoons 3

 

Superieure veiligheidsbeschermingsfunctie

Met de alarmfunctie kan de machine na het BGA-lassen zelf alarm slaan. Bij temperatuursmisbruik kan het circuit automatisch worden uitgeschakeld met de dubbele overtemperatuurbescherming.Temperatuurparameter met wachtwoordbescherming om wijzigingen te voorkomen.

 

 

 

Technologieparameter

1 Stroomvoorziening AC 110V/220V±10% 50/60Hz
2 Totaal vermogen Maximaal 2400 W
3 Verwarmingsvermogen De bovenste temperatuurzone 1200W, de tweede temperatuurzone 1200W
4 Elektrisch materiaal Rijmotor + PLC slimme temp.controller + kleuren touchscreen
5 Temperatuurregeling (hoge precisie K-sensor) ((Closed Loop), onafhankelijke temp.controller, de precisie kan ±1°C bereiken
6 Locatiewijze V-vorm slot, pcb ondersteuning jigs kan aanpassen
7 PCB-grootte Max 140*160 mm Min 5*5 mm
8 Applicatiechips Maximaal 80 x 80 mm, Min 1 x 1 mm
9 Algemene afmetingen L450 × W470 × H670 mm
10 Temperatuurinterface 1 stuks
11 Gewicht van de machine 30 kg
12 Kleur Wit en blauw
 

 

 

WDS-700 BGA solderstation voor het repareren van moederbord-IC's voor mobiele telefoons 4