4200W nominale capaciteit BGA-herwerkingsstation met 100% werkcyclus en 97*70*83CM-specificatie voor automatische BGA-reparatie

Onze BGA Rework Station is ontworpen voor professionele chipvervanging en reparatie in laptops, mobiele telefoons, gameconsoles (Xbox 360, PS3/PS4) en andere elektronische apparaten. Ideaal voor reparatiewerkplaatsen en fabrieken die after-sales service en componentrevisie aanbieden.

• Desolderen: BGA-chip scheiden van moederbord
• Pad reinigen
• Reballing of directe BGA-chipvervanging
• Precisie-uitlijning (met behulp van zijdeframe of optische camera)
• Solderen: Nieuwe BGA-chip installeren

• Horloge/Mobiele telefoon reparatie
• Notebook/Laptop/Computer reparatie
• XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii gameconsole reparatie
• SMD/SMT/IC BGA rework inclusief iCloud verwijdering
• BGA VGA, CPU, GPU, ECU en auto moederbord solderen/desolderen
• BGA chips, QFP QFN chip, PC, PLCC PSP PSY rework

• Geïntegreerde heteluchtkop en montagekop met automatisch solderen/desolderen
• Onafhankelijk 3-zone verwarmingssysteem met gesynchroniseerde beweging van bovenste/onderste verwarmingselement
• Hoge precisie PCB-schuif voor nauwkeurige BGA-montage
• Duits geïmporteerde voorverwarmingstafel (500×420mm) met hittebestendig glas (tot 1800°C)
• Motor-gestuurde X/Y-as beweging voor precieze uitlijning
• Maximale PCB-formaat capaciteit: 650×610mm zonder reparatie dode hoeken
• Ingebouwde vacuümpomp met 360° rotatie en fijn instelbaar zuigmondstuk
• Automatische BGA-hoogtedetectie met drukregeling (tot 10g)

High-definition CCD optisch uitlijningssysteem met HD LCD-monitor

HD touch interface met 8-segment temperatuurregeling en real-time curve analyse

• Wachtwoordbeveiliging tegen ongeoorloofde wijzigingen
• Dubbele oververhittingsbeveiliging