Markeren:
Reparatie-machine voor PlayStation 5-moederbord
, Semi-automatische BGA-herwerkingsstation
, reparatie van industriële platen WDS620
Moederbordreparatiemachine WDS620 voor PlayStation 5 Reparatie Industriële Printplaat
Highlight: High Precision BGA Reballing Machine, WDS 620 BGA Reballing Machine, AC 220V BGA Soldeermachine
|
Voeding:
|
AC 220V±10% 50/60Hz
|
Totaal vermogen:
|
5300W
|
|
Bovenste verwarmingselement vermogen:
|
Max 1200W
|
Onderste verwarmingselement vermogen:
|
Max 1200W
|
|
IR verwarmingselement vermogen:
|
Max 2700
|
|
|
High Precision BGA Reballing Machine WDS 620 AC 220V met 5200W Vermogen
Semi-automatisch Optische Uitlijning BGA Rework Station WDS-620
Parameterspecificatie
| 1 |
Voeding |
AC 110V/220V±10％ 50/60Hz |
| 2 |
Totaal vermogen |
Max 5300W |
| 3 |
Verwarmingselement vermogen |
Bovenste temp.zone 1200W, tweede temp.zone 1200W, IR temp.zone 2700W |
| 4 |
Elektrisch materiaal |
Aandrijfmotor+PLC slimme temp.controller+kleuren touchscreen |
| 5 |
Temperatuurregeling |
(hoge precisie K-sensor)(Gesloten lus), onafhankelijke temp.controller, de precisie kan ±1℃ bereiken |
| 6 |
Positioneringsmethode |
V-vormige sleuf, PCB-ondersteuningsmallen kunnen worden aangepast, laserlicht voor snelle centrering en positionering |
| 7 |
PCB-grootte |
Max 500*380mm Min 10*10 mm |
| 8 |
Toepasbare chips |
Max 80*80mm Min 1*1 mm |
| 9 |
Totale afmetingen |
L650×B630×H850mm |
| 10 |
Temperatuurinterface |
1 stuks |
| 11 |
Gewicht van de machine |
60KG |
| 12 |
Kleur |
Wit&Blauw |
Hogere automatische functie
Nieuwste WDS-620 is het bijgewerkte systeem met 5 modi. Het is Verwijderen, Monteren, Lassen, Handmatig en Semi-automatisch. De modus kan vrij worden gewijzigd. Het kan worden gebruikt in automatische, semi-automatische en handmatige modus.
Onafhankelijk 3-zones temperatuurregelsysteem
1. De bovenste en onderste heteluchtverwarming, die tegelijkertijd kan opwarmen vanaf de bovenkant van de component tot de onderkant van de PCB; onderste IR-verwarming, temperatuurprecisiecontrole binnen ±1℃. 8-segment temperatuurregeling onafhankelijk.
2. Heteluchtzoneverwarming voor BGA en PCB tegelijkertijd, en groot oppervlak IR-verwarming voorverwarming voor de onderkant van de PCB om volledige PCB-vervorming tijdens het herwerken te voorkomen, de bovenste of onderste temperatuurzones kunnen afzonderlijk worden gebruikt en de energie van het bovenste en onderste verwarmingselement vrij combineren.
3. Aangenomen hoge precisie K-type thermokoppel gesloten-lus controle en PID parameter zelfinstellend systeem; 4 temperatuurcurves kunnen worden weergegeven met directe curve-analysefunctie en multi-groep gebruikersgegevens kunnen worden opgeslagen; temperatuur kan nauwkeurig worden getest via externe meetinterface, curves kunnen op elk moment op het touchscreen worden geanalyseerd, ingesteld en gecorrigeerd.
Precisie optisch uitlijningssysteem
Gebruikmakend van HD en instelbaar CCD-kleuren optisch uitlijningssysteem, straalsplitsing, versterking, vermindering, fijnafstelling en autofocus met de functie van automatische kleurafwijking resolutie en helderheidsaanpassing, instelbaar beeldcontrast; uitgerust met 15 ” high definition LCD-monitor.
Multifunctioneel en gehumaniseerd besturingssysteem
1. Adopteert de HD touch human-machine interface; bovenste verwarmingskop en montagekop ontworpen 2 in 1; biedt vele soorten titaniumlegering BGA-mondstukken die 360 graden kunnen worden gedraaid voor eenvoudige installatie en vervanging.
2. X, Y en R hoek aangenomen micrometer fijnafstelling, nauwkeurige positionering, precisie kan ±0,01 mm bereiken.
Superieure veiligheidsbeschermingsfunctie
Met de alarmfunctie kan de machine na het BGA-lassen zelf alarm slaan. In het geval van temperatuurmisbruik kan het circuit automatisch uitschakelen met de dubbele overtemperatuurbescherming. Temperatuurparameter met wachtwoordbeveiliging om wijzigingen te voorkomen.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
