logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
producten
producten
Thuis > producten > Semi-automatische BGA-herwerkingsstation > Automatisch infrarood BGA-reworkstation met digitaal LCD-scherm en automatische toevoer voor reparatie van IC's in mobiele telefoons

Automatisch infrarood BGA-reworkstation met digitaal LCD-scherm en automatische toevoer voor reparatie van IC's in mobiele telefoons

Productgegevens

Plaats van herkomst: China

Merknaam: WISDOMSHOW

Certificering: CE ISO FDA

Modelnummer: WDS-880D/680D

Document: Productenbrochure PDF

Betaling en verzendvoorwaarden

Krijg Beste Prijs
Markeren:

Automatisch voedingsstation BGA

,

Infraroodverwarming BGA-reparatiemachine

,

Digitaal LCD-scherm BGA Reballing Machine

Afmetingen:
450 mm x 350 mm x 300 mm
Kerncomponenten:
PLC
maat van de chips:
1 × 1 × 120 × 120 mm
Spanning:
AC 220V
Maximaal oplaadbedrag:
150 g
Stroomverbruik:
800W
Huidig:
50/60 Hz
Functie:
Automatische voedingsinrichting
Weergave:
Digitaal LCD-scherm
Mini-PCB-grootte:
W10*D10mm
Toepasselijke chipgrootte:
Maximaal 80*80mm Min 0.8*0.8mm
Interface voor temperatuurmeting:
1 stks
vermogen van de bovenste verwarming:
Maximum 1200W
Verwarming:
3 Onafhankelijke verwarmingszones
Stroomvoorziening AC:
Ac 220v ± 10%, 50/60hz
Afmetingen:
450 mm x 350 mm x 300 mm
Kerncomponenten:
PLC
maat van de chips:
1 × 1 × 120 × 120 mm
Spanning:
AC 220V
Maximaal oplaadbedrag:
150 g
Stroomverbruik:
800W
Huidig:
50/60 Hz
Functie:
Automatische voedingsinrichting
Weergave:
Digitaal LCD-scherm
Mini-PCB-grootte:
W10*D10mm
Toepasselijke chipgrootte:
Maximaal 80*80mm Min 0.8*0.8mm
Interface voor temperatuurmeting:
1 stks
vermogen van de bovenste verwarming:
Maximum 1200W
Verwarming:
3 Onafhankelijke verwarmingszones
Stroomvoorziening AC:
Ac 220v ± 10%, 50/60hz
Automatisch infrarood BGA-reworkstation met digitaal LCD-scherm en automatische toevoer voor reparatie van IC's in mobiele telefoons
Automatische infrarood BGA-herwerkingsstation voor het repareren van mobiele telefoons
WDS-880D Hoofdkenmerken
Geïntegreerde warmluchtkop en montagekop met automatische montage-, las- en demontagefuncties
De bovenste luchtkop is voorzien van een snel verwarmingssysteem met een gelijkmatige temperatuurverdeling en een snelle afkoeling (50-80°C), ideaal voor loodvrije soldeerprocessen
De lagere verwarmingszone maakt gebruik van de hybride technologie van infrarood + warme lucht voor snelle PCB-opwarming (10°C/S) met behoud van temperatuuruniformiteit
Drie onafhankelijke temperatuurzones (boven-, onder- en infraroodvoorverwarming) met gesynchroniseerde automatische beweging
Motorbesturende lagere temperatuurzone met verticale beweging voor PCB-ondersteuning
Hoogprecisie schuifsysteem zorgt voor nauwkeurige plaatsing van BGA- en PCB-platen
Oorspronkelijk bodemvoorverwarmingsplatform met uit Duitsland geïmporteerde infraroodvergoldde lichtbuizen en thermostatisch anti-blinkglas (temperatuurweerstand 1800°C)
500 × 420 mm voorverwarmingsoppervlak met beweegbaar platform, klemtoestel en koelsysteem in X-richting
Motorgestuurde X,Y-asbeweging voor snelle uitlijning en efficiënt ruimtegebruik
Maximale klemplaatgrootte van 590 × 400 mm zonder wederbewerking
Dual joystickbesturing met uitlijningslens en verwarmingsplatform voor nauwkeurige uitlijning
Ingebouwde vacuümpomp met φ-hoekrotatie en fijn instelbare montagepijp
Automatische zuig- en bevestigingshoogteherkenning met drukregeling van 10 gram en 0-drukfuncties voor kleinere chips
Kleuroptisch zienssysteem met handmatige X, Y-beweging, spectrale dubbelkleur, vergroting en fijnsturing
Een apparaat voor het oplossen van chromatische afwijking met automatische scherpstelling en softwarebewerking voor BGA-afmetingen tot 80 × 80 mm
Andere spuitpunten voor warmlucht met 360°-rotatie
Vier temperatuurmetingspoorten voor realtime monitoring en analyse in meerdere punten
Solid-state operation display voor veilige en betrouwbare temperatuurregeling
Automatische generatie van SMT-standaardtemperatuur-demontagecurves voor verschillende omgevingsomstandigheden
Optioneel camera voor het observeren van de smeltpunten van tinballen tijdens het soldeerproces
Technische specificaties WDS-680D
Parameter Specificatie
Totaal vermogen 6000 W
Hoogste verwarmingsvermogen 1600 W
Lagere verwarmingskracht 1600 W
Infraroodverwarmingsvermogen Totale IR-vermogen van 4000 W
Stroomvoorziening Tweefasige 220V, 50/60Hz
Positioneringsmethode V-slot PCB-bevestiging, laserpositionering, met motor bediende X,Y-as
Temperatuurcontrole Hoogprecisie K-type thermocouple gesloten lusregeling (nauwkeurigheid ± 1 °C)
Elektrische selectie PC-besturingssysteem, temperatuurregelmodule, bewegingsbesturingsbord, Panasonic-servo, stapper aandrijving
Bewaking van tinspots Externe camera voor het bewaken van het smeltproces van tinballen (facultatief)
MES-systeem Gereserveerde MES-poort
Voedingstoestel Automatische voedingsinrichting
Maximale PCB-grootte 590 × 400 mm
Minimale PCB-grootte 10 × 10 mm
Interface voor temperatuurmeting 4 havens
Chip Zoom bereik 2 tot 80 keer
PCB-dikte 0.5-10 mm
Toepasselijke chipgrootte 0.8 × 0,8 tot en met 90 × 90 mm
Minimale chippitch 0.15 mm
Maximale montagebelasting 500 g
Toenemende nauwkeurigheid ±0,01 mm
Algemene afmetingen 820 × 706 × 1400 mm
Gewicht van de machine Ongeveer 200 kg
Andere kenmerken Dual joystick werking, automatische en handmatige modus schakeling, 7-assige gemotoriseerde bewegingscontrole, dual-channel verwarmingstechnologie, MES-poort, rookreinigingssysteem