logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
producten
producten
Thuis > producten > Semi-automatische BGA-herwerkingsstation > Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie

Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie

Productgegevens

Plaats van herkomst: Guangdong, China

Merknaam: Wisdomshow

Document: Productenbrochure PDF

Betaling en verzendvoorwaarden

Min. bestelaantal: 1

Prijs: CN¥339,653.24

Krijg Beste Prijs
Markeren:

Volledig automatisch BGA Rework Station

,

1200x900mm reparatieformaat BGA reparatiemachine

,

±0

Maximaal ingangsvermogen:
28000W
Spanning:
110/220V
Afmetingen:
L1350*B1300*H1850mm
Gewicht:
1000KG
Reparatiegrootte:
Max1200*900mm, Min 10*10mm
BGA -maat:
Max120*120mm, Min 0,6*0,6mm
Opzettende precisie:
±0,01 mm
Thermocouple-poort:
13 stcs
Totaal vermogen:
Maximaal 10400 W
Verwarming vermogen:
Bovenverwarmer 1200W, onderverwarmer 1200W, IR-verwarmer 8000W MAX
Temperatuurprecisie:
±1℃
PCB-grootte:
Maximaal 1200×700 mm, minimaal 10×10 mm
toepasselijke PCB-dikte:
0,3-8 mm
Chipversterking:
1-200X
Minimale chipruimte:
0,15 mm
Maximaal ingangsvermogen:
28000W
Spanning:
110/220V
Afmetingen:
L1350*B1300*H1850mm
Gewicht:
1000KG
Reparatiegrootte:
Max1200*900mm, Min 10*10mm
BGA -maat:
Max120*120mm, Min 0,6*0,6mm
Opzettende precisie:
±0,01 mm
Thermocouple-poort:
13 stcs
Totaal vermogen:
Maximaal 10400 W
Verwarming vermogen:
Bovenverwarmer 1200W, onderverwarmer 1200W, IR-verwarmer 8000W MAX
Temperatuurprecisie:
±1℃
PCB-grootte:
Maximaal 1200×700 mm, minimaal 10×10 mm
toepasselijke PCB-dikte:
0,3-8 mm
Chipversterking:
1-200X
Minimale chipruimte:
0,15 mm
Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie
WDS-1250 Auto CCD BGA Rework Station
Volledig automatische BGA rework station ontworpen voor grote industriële moederborden en 5G service moederbord reparatie met een maximale PCB-ondersteuningsgrootte van 1200 mm x 700 mm.
Toepassingsdomein
Specifiek ontworpen voor de reparatie van grote industriële moederborden en 5G service moederborden. Beschikt over computergestuurde bediening met HD optisch uitlijningssysteem en 3-in-1 verwarmingstechnologie (hete lucht + IR + gas inclusief stikstof of perslucht). Geschikt voor het verwijderen of solderen van diverse chipsoorten, waaronder POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD en MLF.
Technische Specificaties
Voeding AC 110V/220V ±10% 50/60Hz
Totaal Vermogen Max 10400W
Verwarmingsvermogen Bovenste verwarming 1200W, onderste verwarming 1200W, IR-verwarming 8000W MAX
Positioneringssysteem Optische camera + V-vormige kaartsleuf + verstelbare PCB-ondersteuningsjigs + laserpositionering
Temperatuurregeling Hoge precisie K-sensor (Closed Loop), ±1℃ precisie
Elektrische Componenten Servomotor + PLC-besturing + slimme temperatuurregelaar + hoge gevoeligheid touchscreen IPC
PCB-formaat Max 1200 × 700 mm, Min 10 × 10 mm (aanpasbaar)
PCB-dikte 0.3-8mm
Chipformaatbereik Max 120 × 120 mm, Min 0.6 × 0.6 mm
Minimale chipafstand 0.15mm
Montagenauwkeurigheid ±0.01mm
Uitlijningssysteem Optische lens + HD industriële camera
Temperatuursensoren 13 sensoren
Totale Afmetingen L1350 × B1300 × H1920mm
Gewicht 650KG
Belangrijkste Kenmerken
  • 10-assig vergrendelingssysteem met elektrische motorbesturing voor alle bewegingen
  • Slaat meer dan 5000 temperatuurprofielen op voor rework van moederborden met een hoog volume
  • Bovenste verwarming en CCD-camera kunnen vooruit/achteruit en links/rechts bewegen om dode hoeken te elimineren
  • Handmatig koelsysteem beschermt chips tegen schade door hoge temperaturen
  • Zijcamera voor het monitoren van het smelten van soldeerbolletjes tijdens het proces
  • Hoge gevoeligheid touchscreen IPC met intelligent besturingssysteem
  • Ingebouwde vacuümpomp met automatische geheugenfunctie
  • Automatische identificatie van nozzlehoogte met nauwkeurige drukregeling (bereik van 10 gram)
  • 22x optische zoom met kleurensysteem met hoge resolutie
  • Verwarmings- en montagekop 2-in-1 ontwerp met automatische rotatie- en verwijderingsfuncties
  • Dubbelkanaals verwarmingssysteem met 80 mm luchtuitlaat voor snelle temperatuurrespons
  • Grote onderste voorverwarmingszone (720×600 mm) met Duitse infrarood verwarmingspanelen
  • Stikstofinlaat voor beschermd soldeerproces
Productafbeeldingen
Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 0 Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 1 Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 2 Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 3 Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 4 Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 5 Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 6
Verpakking
Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 7 Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 8
Waarom Kiezen voor WDS
  • Fabrikant met eigen fabriek, ontwerpteam en productiefaciliteiten
  • Rijke ervaring in BGA rework station technologie
  • Productontwikkeling gebaseerd op feedback van klanten
  • OEM-diensten beschikbaar
  • 100% nieuwe producten rechtstreeks uit de WDS-fabriek
  • Uitstekende kwaliteitscontrole- en inspectieteams
  • Goede reputatie nationaal en internationaal
  • Gratis reserveonderdelen binnen 1 jaar garantie
  • Levenslange technische ondersteuning en training
Zakelijke Partners
Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 9 Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 10 Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 11 Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 12 Volledig automatische BGA Rework Station met 1200x900mm reparatieformaat en ±0.01mm montageprecisie voor moederbordreparatie 13