Kort: Ontdek de WDS800A Laser BGA Reballing Machine, een ultramoderne oplossing voor automatische chiptoevoer, solderen en desolderen. Met geavanceerde hetelucht- en IR-verwarmingssystemen, nauwkeurige motorregeling en optisch zicht met hoge resolutie zorgt deze machine voor efficiënt en nauwkeurig BGA-nabewerking. Perfect voor loodvrij solderen en grote PCB-reparaties.
Gerelateerde Productkenmerken:
Automatische spaantoevoer, -opname en -blazen voor een naadloze werking.
Geïntegreerde heteluchtkop en montagekop met automatische soldeer- en desoldeerfuncties.
Bovenverwarmers met heteluchtsysteem voor sneller en gelijkmatig verwarmen en koelen (50-80°C).
Onderverwarmers met hetelucht- en IR-mixverwarming voor een snelle, gelijkmatige temperatuurverdeling.
Uiterst nauwkeurige schuifregelaar voor nauwkeurige BGA- en PCB-uitlijning.
Voorverwarmingstafel met in Duitsland geïmporteerde materialen, hittebestendig tot 1800°C.
Optisch kleurenvisiesysteem met hoge resolutie en 22x optische zoom voor nauwkeurige nabewerking.
Ingebouwde vacuümpomp en 360° verstelbare zuigmond voor veelzijdige spaanverwerking.
Vraagstukken:
Wat is de maximale PCB-grootte die de WDS800A aankan?
De WDS800A kan PCB-afmetingen tot 630*480 mm aan zonder dode hoeken voor reparatie, waardoor efficiënte reparaties voor grote platen worden gegarandeerd.
Ondersteunt de WDS800A loodvrij solderen?
Ja, de WDS800A is ontworpen om te voldoen aan de technologische eisen voor loodvrij solderen met zijn geavanceerde verwarmingssystemen en nauwkeurige temperatuurregeling.
Hoe zorgt de WDS800A voor een nauwkeurige uitlijning tijdens nabewerking?
De WDS800A beschikt over een optisch zichtsysteem met hoge resolutie met 22x zoom, split vision en autofocus, samen met motorgestuurde X/Y-asbeweging voor nauwkeurige uitlijning.