WDS800A BGA-reworkstation

Semi automatic BGA rework station
August 23, 2024
Kort: Ontdek de WDS800A Laser BGA Reballing Machine, een ultramoderne oplossing voor automatische chiptoevoer, solderen en desolderen. Met geavanceerde hetelucht- en IR-verwarmingssystemen, nauwkeurige motorregeling en optisch zicht met hoge resolutie zorgt deze machine voor efficiënt en nauwkeurig BGA-nabewerking. Perfect voor loodvrij solderen en grote PCB-reparaties.
Gerelateerde Productkenmerken:
  • Automatische spaantoevoer, -opname en -blazen voor een naadloze werking.
  • Geïntegreerde heteluchtkop en montagekop met automatische soldeer- en desoldeerfuncties.
  • Bovenverwarmers met heteluchtsysteem voor sneller en gelijkmatig verwarmen en koelen (50-80°C).
  • Onderverwarmers met hetelucht- en IR-mixverwarming voor een snelle, gelijkmatige temperatuurverdeling.
  • Uiterst nauwkeurige schuifregelaar voor nauwkeurige BGA- en PCB-uitlijning.
  • Voorverwarmingstafel met in Duitsland geïmporteerde materialen, hittebestendig tot 1800°C.
  • Optisch kleurenvisiesysteem met hoge resolutie en 22x optische zoom voor nauwkeurige nabewerking.
  • Ingebouwde vacuümpomp en 360° verstelbare zuigmond voor veelzijdige spaanverwerking.
Vraagstukken:
  • Wat is de maximale PCB-grootte die de WDS800A aankan?
    De WDS800A kan PCB-afmetingen tot 630*480 mm aan zonder dode hoeken voor reparatie, waardoor efficiënte reparaties voor grote platen worden gegarandeerd.
  • Ondersteunt de WDS800A loodvrij solderen?
    Ja, de WDS800A is ontworpen om te voldoen aan de technologische eisen voor loodvrij solderen met zijn geavanceerde verwarmingssystemen en nauwkeurige temperatuurregeling.
  • Hoe zorgt de WDS800A voor een nauwkeurige uitlijning tijdens nabewerking?
    De WDS800A beschikt over een optisch zichtsysteem met hoge resolutie met 22x zoom, split vision en autofocus, samen met motorgestuurde X/Y-asbeweging voor nauwkeurige uitlijning.