Kort: Bekijk de demo voor praktische tips en snelle prestatie-inzichten. Deze video biedt een gedetailleerde rondleiding van het WDS-700 BGA Reballing Station en toont de automatische werking voor mobiele telefoonchips. Je ziet hoe de vijf modi van het systeem—Verwijderen, Monteren, Lassen, Handmatig en Semi-automatisch—in de praktijk werken, samen met demonstraties van de precisie optische uitlijning en de temperatuurregeling met dubbele verwarmingszones.
Gerelateerde Productkenmerken:
Beschikt over vijf operationele modi: Verwijderen, Monteren, Lassen, Handmatig en Semi-automatisch voor flexibele chipverwerking.
Onafhankelijke dubbele verwarmingszones met ±1℃ precisie en 8-segment temperatuurregeling voor gelijkmatige verwarming.
Hoge precisie K-type thermokoppel gesloten-lusregeling met PID zelfinstelling en real-time curve-analyse.
HD CCD kleuren optisch uitlijnsysteem met autofocus, aberratie-resolutie en 15-inch LCD-monitor.
HD aanraak-mens-machine-interface met gecombineerde bovenste verwarming en montagekop voor efficiënte werking.
360 graden draaibare titaniumlegering BGA-mondstukken met micrometers voor fijnafstelling voor ±0,01 mm precisie.
Automatisch alarm en dubbele oververhittingsbeveiliging met wachtwoordbeveiligde temperatuurparameters.
Ondersteunt PCB-formaten tot 140x160mm en applicatiechips variërend van 1x1mm tot 80x80mm.
Vraagstukken:
Wat zijn de verschillende operationele modi die beschikbaar zijn op het WDS-700 BGA Reballing Station?
De WDS-700 biedt vijf operationele modi: Verwijderen, Monteren, Lassen, Handmatig en Semi-automatisch. Deze modi kunnen vrij worden gewijzigd, waardoor operators het station in automatische, semi-automatische of handmatige configuraties kunnen gebruiken, afhankelijk van hun specifieke reballing-vereisten.
Hoe precies is het temperatuurregelsysteem?
Het station beschikt over een onafhankelijk dubbel verwarmingszone temperatuurregelsysteem met een precisie van ±1℃. Het maakt gebruik van een zeer nauwkeurige K-type thermokoppel gesloten-lusregeling met PID-parameter zelfinstelling en biedt real-time curve-analyse via de touchscreen-interface.
Welke veiligheidsvoorzieningen heeft de WDS-700?
Het station beschikt over meerdere veiligheidsvoorzieningen: automatische alarmfunctie na voltooiing van het BGA-lassen, automatische uitschakeling bij temperatuurmisbruik, dubbele oververhittingsbeveiliging en wachtwoordbeveiliging voor temperatuurparameters om ongeoorloofde wijzigingen te voorkomen.
Wat is de maximale PCB- en chipgrootte die de machine aankan?
De WDS-700 ondersteunt printplaatformaten tot 140x160mm (maximaal) en tot 5x5mm (minimaal). Voor applicatiechips kan het componenten van 1x1mm tot 80x80mm aan, waardoor het geschikt is voor verschillende reballing-toepassingen van mobiele telefoonchips.